廢棄電路板的濕法冶金技術(shù)

廢棄電路板濕法冶金技術(shù)

????濕法冶金技術(shù)回收廢棄電路板中的有價(jià)金屬主要是利用電路板中的有價(jià)金屬能在硝酸、王水等強(qiáng)氧化性介質(zhì)中溶解而進(jìn)入液相的特性，使絕大部分貴金屬和其他金屬進(jìn)入液相而與其他物相分離，然后從液相中回收各種金屬。采用濕法冶金技術(shù)回收廢舊電路板中的金屬時(shí)，需要經(jīng)過(guò)拆解、挑選(大塊可見(jiàn)金屬，不含貴金屬的部件)、粉碎(通常對(duì)粉碎后的粉末進(jìn)行金屬和非金屬分離)等工藝，然后化學(xué)浸出其中的貴金屬或其他有價(jià)金屬。因此，濕法冶金技術(shù)可以作為機(jī)械物理法處理廢棄電路板的后續(xù)工藝。

????英國(guó)Johnson Matthey電子有限公司于20世紀(jì)70年代末開(kāi)始研究用濕法冶金技術(shù)從電子廢棄物中提取貴金屬，并提出了一種初步回收工藝。巴西圣保羅大學(xué)的Soares Tenorio等在前人研究基礎(chǔ)上改進(jìn)推出了一種浸出工藝。該工藝在浸出前采用物理方法分選出影響貴金屬浸出的其他金屬，使后續(xù)浸出工藝簡(jiǎn)化，浸出效率提高。在(NH4)2SO4、和NH4Cl-氨溶液中，利用Cu( II)作氧化劑浸出PCB上的金屬銅，Cu(II)將金屬銅還原成Cu(I)形成Cu(NH3)2+，再通過(guò)萃取分離出Zn,Pb,Mn等雜質(zhì)，然后電解得到高純銅.

我國(guó)開(kāi)始相關(guān)研究起步較晚，但發(fā)展較快。李晶瑩等研究了石硫合劑法浸出廢棄線路板中的金。在固液質(zhì)量體積比1:3、亞硫酸鈉濃度0. 1mol/ L、硫酸銅濃度0. 03mol/ L、氨水濃度0. 5mol/ L、反應(yīng)時(shí)間2. 5h、反應(yīng)溫度40 ℃,pH=10條件下，金浸出率達(dá)85%以上。王哲等采用甲基異丁基甲酮(MIBK)提取廢舊線路板中的金，通過(guò)Plackett-Burman試驗(yàn)設(shè)計(jì)篩選出相比、萃取時(shí)間和萃取溫度為主要影響因素，并經(jīng)響應(yīng)曲面法分析優(yōu)化了這3個(gè)參數(shù):在相比、萃取時(shí)間和萃取溫度分別為0. 58：1、9 min和20℃條件下，金萃取率為98.36%。李玉文等研究了硫脈對(duì)電腦主板中金的浸出過(guò)程，得出在硫酸質(zhì)量分?jǐn)?shù)15%、Fe3+質(zhì)量濃度4. 5 g/ L條件下浸出60 min，金浸出率最大，可達(dá)91. 14 %。徐渠等采用碘化法浸出廢棄電路板中的金，常溫下，當(dāng)?shù)獾馁|(zhì)量分?jǐn)?shù)為1.1%碘與碘離子的物質(zhì)的量比為1：10、雙氧水體積分?jǐn)?shù)為1.5%、浸出時(shí)間為4h、固液質(zhì)量體積比為1：10,pH為中性條件下，金最大浸出率達(dá)97. 5%。

????機(jī)械物理法綜合回收廢舊印刷線路板受到越來(lái)越多的學(xué)者和企業(yè)關(guān)注，已開(kāi)發(fā)出高效拆解、粉碎、分選設(shè)備以及優(yōu)化回收生產(chǎn)線。但機(jī)械物理法得到的產(chǎn)品并不是最終產(chǎn)品，需要進(jìn)一步分離、提純、精煉。濕法冶金技術(shù)可以作為機(jī)械物理處置的后續(xù)作業(yè)，但濕法冶金技術(shù)存在化學(xué)藥劑消耗量大、浸出液及其殘?jiān)哂懈g性和毒性、難于回收所有金屬、不能回收非金屬等問(wèn)題。從目前的研究水平和深度來(lái)看，采用“機(jī)械物理分離+濕法冶金回可廠工藝處理廢棄電路板具有可以在短期內(nèi)實(shí)現(xiàn)工業(yè)化生產(chǎn)的優(yōu)勢(shì)，但其整體工藝流程的優(yōu)化和生產(chǎn)過(guò)程中的環(huán)境污染防治仍是今后研究的重點(diǎn)。

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